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首尔半导体无封装Wicop LED新产品发布

浏览1547次 时间:2018年07月31日 01:52
首尔半导体发表批量生产真正无需封装(PKG)的新概念LED:WicopLED
-开发并批量生产出WicopLED,克服了CSP由硅半导体而带来的不完善性。
-无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。
-随着Wicop的商用化,在封装工程上已经大量投资的LED企业的负担将逐渐增加。
-已经获得了与Wicop相关的国际专利组合并关注着模仿产品的动向。
9月15日,国际LED专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(Package)生产的固晶(DieBonding),焊金线(WireBonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Leadframe)、金线(Goldwire)等材料的新概念WicopLED的新产品。
Wicop(WaferLevelIntegratedChipOnPCB)是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术(CSP:ChipScaLEPackage)的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品,由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需要的固晶(DieBonding),焊金线(WireBonding)等工程,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品,显示出极高的光密度和热传导率。
当前市场上主要使用的传统LED需要使用将led芯片(Chip)固定在专用支架上的固晶(DieBonding),焊金线(WireBonding)等工程装备,也需要采购支架、金线、粘合剂等材料。通过这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多,在产品的小型化上有一定局限。
同时,源于硅半导体技术的芯片尺寸封装技术CSP(ChipScalePackage)是将半导体部件(组件)的面积缩小到芯片(Chip)尺寸大小的技术,一般如果包装的大小不超过芯片大小的1.2倍,就被区分为CSP。这个技术被LED业界所应用,在2012年由P公司等发表了适用此技术的产品。但是,应用此技术的产品由于为了将芯片固定在PCB上,仍使用固晶机和陶瓷/硅材质的中间基板,无法被视为完美意义上的无封装LED。
【对比LED生产工程-一般的LED、CSP、WICOP】
首尔半导体将芯片直接固定在PCB上,使封装(PKG)和芯片的大小相同,在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop产品,批量生产并向客户公司供应相关产品,确立了LED行业龙头企业的地位。并且,获得了Wicop相关国际专利,成功地构建了技术屏蔽。
从2013年开始向主要客户供应Wicop,用于LCD背光源(BLU:BackLightUnit)和手机闪光灯(Flash),也用在汽车前大灯上。通过这次将推出适用Wicop技术的照明灯LED组件Wicop2,首尔半导体获得了可以适用于整个LED产业领域的Wicop产品组件。首尔半导体现在正准备以新概念LEDWicop,攻夺大约20兆($20B)的照明、汽车及IT部件的LED光源市场。
首尔半导体中央研究所南启范所长说“归功于创新的超小型、高效率LED技术Wicop的开发,在半导体封装工程中必要的封装装备的使用价值显著减少,不再需要在LED组合中使用超过20年的一切其他配件,将给今后LED产业带来巨大的变化。”,并强调“首尔半导体已经构建了数百个以上与Wicop相关的全球专利组件,并关注着模仿相关技术产品的动向。”

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